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刻蝕設備是重要性僅次于光刻機的半導體設備。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】刻蝕設備采購開支占設備采購開支總額的比例超過20%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)此外,隨著多重掩膜和3D疊堆等集成電路技術加速滲透,刻蝕設備在半導體制造中的使用量和重要性不斷上升。
刻蝕設備具有較高的技術壁壘??涛g機的運行需要多種子系統,零件,和技術的互相配合。此外,刻蝕設備有多種復雜技術路線,硅、介質、金屬刻蝕等不同工藝之間,技術原理和方法存在一定的差別。隨著集成電路結構不斷多層化,微縮化,刻蝕需要滿足的工藝指標不斷增多;設備研發需要大量的實驗數據和經驗積累,提高了行業的門檻,2021年行業TOP3占據91%的市場。
刻蝕設備市場規模大,國產替代需求強勁。疫情居家,新能源車,智能化等多重因素推動半導體需求持續上升,短期波動不改變長遠上升態勢。晶圓廠擴產帶動刻蝕設備及零件需求,2021年全球刻蝕設備市場規模已達199.2億美元,中國大陸2022年1-9月進口額達30.25億美元。國內企業與海外對手規模差距大,國內刻蝕設備市場仍主要被外企占據,隨著海外供應鏈日趨不穩定,國內晶圓廠對國產刻蝕設備的需求迫切,國產替代市場規模大。
刻蝕設備零件國產化率偏低,國產替代市場潛力大。目前國內半導體零部件國產化率只有25%??涛g設備零件品類多,除金屬加工零件外,其他部件較為依賴進口,構成供應鏈不穩定因素。缺貨、斷供風險等多重因素疊加,國內設備企業自主可控意識提升,對國產零部件需求旺盛,有望助力刻蝕設備零部件企業實現規模技術雙重突破。
投資建議:在刻蝕設備方面,建議關注北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、屹唐股份(未上市)等有一定技術實力的設備企業;在上游零部件方面,建議關注富創精密(688409.SH),江豐電子(300666.SZ)、新萊應材(300260.SZ)、英杰電氣((300820.SZ)、國力股份(688103.SH)、新松機器人(300024.SZ)、華卓精科(未上市)等。
風險提示:全球半導體市場步入下行周期,晶圓廠削減資本開支;貿易保護主義等因素導致國內晶圓廠擴產不及預期;設備和零部件企業研發進展可能不及預期
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