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慧博智能投研-半導體硅片行業深度：國產化進程、產能周期、未來展望及相關公司深度梳理-221117

日期：2022-11-17 14:10:21 研報出處：慧博智能投研

行業名稱：半導體硅片行業

研報欄目：行業分析慧博智能投研

(PDF) 17 頁 3,001 KB 分享者：慧博

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研究報告內容

　　硅片是用量最大的半導體材料，90%以上半導體產品使用硅片制造。隨著5G、新能源、AIoT的快速滲透，2021年半導體行業迎來超級景氣周期，硅片需求持續旺盛，全球半導體硅片出貨面積達142億平方英寸，同比增長14%，市場規模達140億美元。作為集成電路制造領域中的基石材料，硅片的質量直接影響到芯片...

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