主要行業
- 金融服務 房地產 有色金屬
- 醫藥生物 化工行業 機械設備
- 交通運輸 農林牧漁 電子行業
- 新能源 建筑建材 信息服務
- 汽車行業 黑色金屬 采掘行業
- 家用電器 餐飲旅游 公用事業
- 商業貿易 信息設備 食品飲料
- 輕工制造 紡織服裝 新能源汽車
- 高端裝備制造 其他行業
點擊進入可選擇細分行業
【免責條款】
1. 用戶直接或通過各類方式間接使用慧博投研資訊所提供的服務和數據的行為,都將被視作已無條件接受本聲明所涉全部內容;若用戶對本聲明的任何條款有異議,請停止使用慧博投研資訊所提供的全部服務。
2. 用戶需知,研報資料由網友上傳,所有權歸上傳網友所有,慧博投研資訊僅提供存放服務,慧博投研資訊不保證資料內容的合法性、正確性、完整性、真實性或品質;
3. 任何單位或個人若認為慧博投研資訊所提供內容可能存在侵犯第三人著作權的情形,應該及時向慧博投研資訊提出書面權利通知,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權情況證明?;鄄┩堆匈Y訊將遵循"版權保護投訴指引"處理該信息內容;
4.本條款是本站免責條款的附則,其他更多內容詳見本站底部《免責聲明》;
事件:2022年10月27日公司發布三季報,2022年前三季度公司實現營業收入9.49億元,同比下降2.94%,歸母凈利潤0.84億元,同比下降43.41%;扣非凈利潤0.64億元,同比下降51.30%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】2022年Q3實現營收3.35億元,同比下降3.44%,環比增長3.27%;歸母凈利潤0.21億元,同比下降55.90%,環比下降41.92%;扣非凈利潤0.15億元,同比下降65.10%,環比下降47.63%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)
市場需求抑制營收增長,費用影響當期利潤:公司2022年Q3毛利率39.73%,環比增加0.25 pct,同比下降0.49pct;凈利率6.13%,環比下降4.77pct,同比下降7.3pct;由于消費市場需求較淡,下游客戶消化庫存導致公司短期業績承壓。費用方面,Q3銷售費用/管理費用/研發費用/財務費用率分別為3.91%/5.09%/25.85%/-0.67%,同期變動分別為0.47/0.38/6.29/-0.17pct。報告期內公司堅定投入和拓展研發項目,2022年前三季度公司研發人員數量達到450人,同比增長14.18%;研發費用率為25.2%,較去年同期提升6.29pct。營收構成上,分地區來看,前三季度大陸營收占比60%,境外占比達40%,境外占比較去年同期略有提升;分產品來看,前三季度模組類營收6.15億元,占比68.60%;毛利率為36.3%,較去年同期提升3.2pct。芯片類營收2.91億元,占比30.7%;毛利率為48.2%,同比下降1.5pct。
深耕硬件領域,產品種類不斷增加:公司技術來源均為自主研發。經過多年的技術積累和產品創新,公司在嵌入式MCU無線通信芯片領域已擁有較多的技術積淀和持續創新能力,在芯片設計、人工智能、射頻、設備控制、處理器、數據傳輸等方面均擁有了自主研發的核心技術。公司在AIoT芯片領域發展新硬件產品的同時,不斷對原硬件產品進行軟件升級以及新功能的疊加,豐富下游應用功能。自公司成立以來,研發項目范圍已從Wi-FiMCU這一細分領域擴展至更廣泛的WirelessSoC(無線通信SoC)領域,從SoC和無線通信兩方面技術進行研發拓展,涵蓋包括AI智能語音、AI圖像識別、RISC-VMCU、Wi-Fi6、BluetoothLE、Thread、Zigbee等技術。隨著公司軟件與硬件協同發展,產品種類不斷增加,以及開源生態的建設,公司有望持續保持核心競爭力。
下游需求靜待回暖,Wi-Fi MCU芯片助力公司長遠發展:根據WSTS發布的半導體市場預測報告,2022年全球半導體市場將再次實現兩位數增長,預計將達到6,460億美元,同比增長16.3%。根據中國半導體行業協會統計,中國集成電路產業繼續保持高速增長,2021年中國集成電路產業銷售額為10,458.3億元,同比增長18.2%。隨著疫情控制與下游需求回暖,集成電路產業繼續保持快速增長態勢。公司在物聯網Wi-Fi MCU通信芯片領域具有領先的市場地位。隨著公司在連接技術領域的邊界拓展,公司的產品從Wi-Fi MCU進化為Wireless SoC。根據半導體行業調查機構TSR于2022年6月發布的《2022wireless Connectivity Market Analysis》,公司是物聯網Wi-Fi MCU芯片領域的主要供應商之一,2021年度全球出貨量市占率第一,產品具有較強的國際市場競爭力。
維持“買入”評級:公司基于Wi-Fi的基礎研發能力,已成功向其他無線連接技術擴展,包括低功耗藍牙、Thread/Zigbee等,可以進一步拓寬公司的技術和市場邊界,未來有望持續受益于下游需求的回暖,公司在芯片領域的業績有望更上臺階。我們看好公司產品應用品類的持續開拓,預計2022-2024年,分別實現歸母凈利潤1.37/2.49/3.45億元,對應EPS分別為1.71/3.11/4.31元,當前股價對應PE分別為51X/28X/20X。
風險提示:市場需求恢復不及預期,產品拓展不及預期,行業競爭加劇導致產品大幅降價風險,匯率波動風險
為了完善報告評分體系,請在看完報告后理性打個分,以便我們以后為您展示更優質的報告。
您也可以對自己點評與評分的報告在“我的云筆記”里進行復盤管理,方便您的研究與思考,培養良好的思維習慣。
正在加載,請稍候...