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慧博智能投研-汽車半導體行業深度：細分領域詳述、競爭格局及相關公司深度梳理-221111

日期：2022-11-11 14:44:45 研報出處：慧博智能投研

行業名稱：汽車半導體行業

研報欄目：行業分析慧博智能投研

(PDF) 33 頁 5,974 KB 分享者：慧博

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研究報告內容

　　半導體產品根據應用領域可分為汽車、消費電子、通訊互聯、工業物聯網、航空航天等，這些領域對環境條件、可靠性、耐久性等指標的標準不同，按照從低到高的排列，大致是民用（消費）級、工業級、汽車級、軍工級、航空航天級。而汽車作為半導體的重要應用領域，是僅次于通信、計算機、消費電子后的第四大領域。汽車半導體從性能角度看，要求高于工業級和消費級半導體。除了需要按照汽車行業通用的規范外，還有更嚴苛的車規級認證標準。比如故障率的要求是百萬分之一，而消費級只要千分之一。從市場角度看，需求量高于軍工級和航空航天級半導體，因此汽車半導體具有技術壁壘高與需求旺盛的特點。

　　下面我們從汽車半導體的定義及分類入手，對于汽車半導體的細分類型進行梳理，試圖了解各類半導體芯片的用途功能、市場規模、競爭格局及相關公司等內容，從而把握汽車半導體未來發展機遇。

　　

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